- 封装尺寸应该合适，满足系统电气和机械要求。常用的ulbf封装有qfn、sop、soic、sot、ssop等，具体尺寸可以根据实际应用选择。
- 封装材料应该满足合适的电气特性，并且能够承受封装过程中的高温和机械压力。通常使用有机聚酰亚胺（pi）或者高玻璃转移温度（tg）的玻璃纤维增强材料。
- 封装中的引脚应该在pcb上方便布局，并且满足信号传输和电源供应要求。通常需要按照标准的封装布局设计pcb。
- 封装应该提供合适的散热能力，以保持器件工作稳定。通常可以在封装底部设计散热焊盘以及增加散热片来提高散热能力。
具体的ulbf封装尺寸和相关物料推荐，需要根据具体应用的需要进行选择。